창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBT3Z5V1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBT3Z5V1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBT3Z5V1 | |
관련 링크 | MMBT3, MMBT3Z5V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM219R61E106MA12D | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R61E106MA12D.pdf | ||
BFC237059682 | 6800pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237059682.pdf | ||
EGF1A | DIODE GEN PURP 50V 1A SMA | EGF1A.pdf | ||
AD592CNZ | SENSOR TEMP ANLG CURR TO-92-3 | AD592CNZ.pdf | ||
7MBR100SD-060 | 7MBR100SD-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR100SD-060.pdf | ||
PEB20256FEV2.1 ES | PEB20256FEV2.1 ES INFINEON BGA388 | PEB20256FEV2.1 ES.pdf | ||
TC2206 | TC2206 RALINK BGA | TC2206.pdf | ||
K7818 | K7818 CN TO-220 | K7818.pdf | ||
MCP1827S-38EAB | MCP1827S-38EAB MICROCHIP TO220-3 | MCP1827S-38EAB.pdf | ||
XC61AN1102TB | XC61AN1102TB TOREX TO-92 | XC61AN1102TB.pdf | ||
SISJ | SISJ xx XX | SISJ.pdf | ||
UGF18085F | UGF18085F CREE SMD or Through Hole | UGF18085F.pdf |