창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT3904 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBT3904 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT3904 NOPB | |
| 관련 링크 | MMBT390, MMBT3904 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200KLBAJ | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200KLBAJ.pdf | |
![]() | RG1608N-1273-D-T5 | RES SMD 127K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1273-D-T5.pdf | |
![]() | H834KBCA | RES 34.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H834KBCA.pdf | |
![]() | SDSR-10RX-T | SDSR-10RX-T BOURNS SMD or Through Hole | SDSR-10RX-T.pdf | |
![]() | W541C2603664 | W541C2603664 WINBOND SMD or Through Hole | W541C2603664.pdf | |
![]() | K4T1G164QD-ZCD5 | K4T1G164QD-ZCD5 SAMSUNG FBGA | K4T1G164QD-ZCD5.pdf | |
![]() | V33ZT1 | V33ZT1 HARRIS SMD or Through Hole | V33ZT1.pdf | |
![]() | HC-2 | HC-2 KSSWIRING SMD or Through Hole | HC-2.pdf | |
![]() | 755-1607V5 | 755-1607V5 MICROCHIP SSOP | 755-1607V5.pdf | |
![]() | REP622655/22 | REP622655/22 ORIGINAL SMD or Through Hole | REP622655/22.pdf | |
![]() | K7N403609B-QI14 | K7N403609B-QI14 SAMSUNG TQFP | K7N403609B-QI14.pdf | |
![]() | 19-1203P | 19-1203P AMD SMD or Through Hole | 19-1203P.pdf |