창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT3646 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBT3646 | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 300mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 15V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 30mA, 300mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 30mA, 400mV | |
| 전력 - 최대 | 625mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBT3646-ND MMBT3646TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT3646 | |
| 관련 링크 | MMBT, MMBT3646 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | SPJ-4E150 | FUSE 150A 1KV RADIAL BEND | SPJ-4E150.pdf | |
![]() | 1025R-72G | 150µH Unshielded Molded Inductor 61mA 15 Ohm Max Axial | 1025R-72G.pdf | |
![]() | RC0201JR-07120KL | RES SMD 120K OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-07120KL.pdf | |
![]() | AT1206CRD0730K1L | RES SMD 30.1KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0730K1L.pdf | |
![]() | CD4017 | CD4017 TI DIP-16 | CD4017.pdf | |
![]() | DM86S75N | DM86S75N NSC SMD or Through Hole | DM86S75N.pdf | |
![]() | SL521CM | SL521CM GPS CAN | SL521CM.pdf | |
![]() | LT1655LICS8 | LT1655LICS8 LT SMD or Through Hole | LT1655LICS8.pdf | |
![]() | RZ0J158M10025 | RZ0J158M10025 SAMWH DIP | RZ0J158M10025.pdf | |
![]() | HP32E152MCAPF | HP32E152MCAPF HITACHI DIP | HP32E152MCAPF.pdf |