창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT2907ATR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBT2907ATR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT2907ATR | |
| 관련 링크 | MMBT29, MMBT2907ATR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP1212BZER3R3M11 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 2.7A 61 mOhm Max Nonstandard | IHLP1212BZER3R3M11.pdf | |
![]() | RL0816S-180-F | RES SMD 18 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-180-F.pdf | |
![]() | S3F82I9XZZ-TW89 | S3F82I9XZZ-TW89 SAM SMD or Through Hole | S3F82I9XZZ-TW89.pdf | |
![]() | T9707 | T9707 T DIP | T9707.pdf | |
![]() | DS275E | DS275E DALLAS SOIC | DS275E.pdf | |
![]() | C0805C684K4RAC7800 | C0805C684K4RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C684K4RAC7800.pdf | |
![]() | xc3s400fg456 | xc3s400fg456 XILINX SMD or Through Hole | xc3s400fg456.pdf | |
![]() | 75AP36-01-2-04N | 75AP36-01-2-04N Grayhill SMD or Through Hole | 75AP36-01-2-04N.pdf | |
![]() | D74HC148C | D74HC148C NEC DIP-16 | D74HC148C.pdf | |
![]() | VCP-1500-KIT | VCP-1500-KIT NXP SMD or Through Hole | VCP-1500-KIT.pdf | |
![]() | CR2032-1HF | CR2032-1HF PANAS SMD or Through Hole | CR2032-1HF.pdf | |
![]() | TMP87CM53F-5009 | TMP87CM53F-5009 TOS QFP | TMP87CM53F-5009.pdf |