창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBT2904A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBT2904A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBT2904A | |
| 관련 링크 | MMBT2, MMBT2904A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6619 | FUSE SQ 1.6KA 700VAC RECTANGULAR | 170M6619.pdf | |
![]() | DS1000Z-40N | DS1000Z-40N DALLAS SMD or Through Hole | DS1000Z-40N.pdf | |
![]() | 280-907 | 280-907 WAGO SMD or Through Hole | 280-907.pdf | |
![]() | SGM8631XN5 NOPB | SGM8631XN5 NOPB SGM SOT23-5 | SGM8631XN5 NOPB.pdf | |
![]() | W6404C001-PC | W6404C001-PC WINBOND LCC | W6404C001-PC.pdf | |
![]() | XCV400-FG676 | XCV400-FG676 XILINX BGA | XCV400-FG676.pdf | |
![]() | DRD-0512D3 | DRD-0512D3 DEXU DIP | DRD-0512D3.pdf | |
![]() | DG451ACP | DG451ACP INTERSIL AUCDIP | DG451ACP.pdf | |
![]() | K9K8G08U0M | K9K8G08U0M SAMSUNG TSOP | K9K8G08U0M.pdf | |
![]() | CXK1007P | CXK1007P SONY DIP | CXK1007P.pdf | |
![]() | SUD23N06 | SUD23N06 VISHAY TO-252 | SUD23N06.pdf | |
![]() | FDC2512K | FDC2512K FSC SOT-23 | FDC2512K.pdf |