창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBT2222ALT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBT2222(A)LT1 Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1554 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1V @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 300MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBT2222ALT1GOS MMBT2222ALT1GOS-ND MMBT2222ALT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBT2222ALT1G | |
관련 링크 | MMBT222, MMBT2222ALT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MAL215732561E3 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 425 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215732561E3.pdf | |
![]() | TC164-FR-0716K2L | RES ARRAY 4 RES 16.2K OHM 1206 | TC164-FR-0716K2L.pdf | |
![]() | ALN0098 | ALN0098 ASB 13x13x3.8SMT | ALN0098.pdf | |
![]() | CNX38A | CNX38A IC DIP | CNX38A.pdf | |
![]() | COP8CDR9KMT8 | COP8CDR9KMT8 NSC Call | COP8CDR9KMT8.pdf | |
![]() | SDV1005E5R0C101 | SDV1005E5R0C101 SUNLORD SMD or Through Hole | SDV1005E5R0C101.pdf | |
![]() | FMY3 R05 T149(Y3) | FMY3 R05 T149(Y3) ROHM SOT153 | FMY3 R05 T149(Y3).pdf | |
![]() | TCSCNOG335KAAR | TCSCNOG335KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCNOG335KAAR.pdf | |
![]() | P83C524FBA | P83C524FBA NXP PLCC | P83C524FBA.pdf | |
![]() | K7Q163682A-FC16 | K7Q163682A-FC16 SAMSUNG BGA | K7Q163682A-FC16.pdf | |
![]() | OCM143 | OCM143 OKI DIPSOP | OCM143.pdf |