창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBT2222A-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBT2222A Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 Revision 23/Feb/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1570 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1V @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 300MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBT2222A-FDITR MMBT2222A7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBT2222A-7-F | |
관련 링크 | MMBT222, MMBT2222A-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
MCM01-009ED471J-F | 470pF Mica Capacitor 500V Nonstandard SMD 0.460" L x 0.400" W (11.68mm x 10.16mm) | MCM01-009ED471J-F.pdf | ||
IXGP48N60C3 | IGBT 600V 75A 300W TO220AB | IXGP48N60C3.pdf | ||
KRPA-11DG-48 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 48VDC Coil Socketable | KRPA-11DG-48.pdf | ||
EP2S90F1020C5N/I5N | EP2S90F1020C5N/I5N n/a SMD or Through Hole | EP2S90F1020C5N/I5N.pdf | ||
LT1585CM-1.5TR | LT1585CM-1.5TR LT TO-263 | LT1585CM-1.5TR.pdf | ||
AD3553BM | AD3553BM AD TO-3 | AD3553BM.pdf | ||
LMB95457 | LMB95457 NS TQFP-80 | LMB95457.pdf | ||
S6416AHTA-6BEH | S6416AHTA-6BEH ELPIDA TSOP-54 | S6416AHTA-6BEH.pdf | ||
106X9025 | 106X9025 AVX SMD or Through Hole | 106X9025.pdf | ||
XGPU-C-A3 | XGPU-C-A3 NVIDIA BGA | XGPU-C-A3.pdf | ||
1325 956 | 1325 956 PHILIPS PLCC28 | 1325 956.pdf |