창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBQ18VT1 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBQ18VT1 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBQ18VT1 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | MMBQ18VT1 TEL, MMBQ18VT1 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GC1200056 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC1200056.pdf | |
![]() | C3216Y5V1C335Z | C3216Y5V1C335Z TDK 1206 | C3216Y5V1C335Z.pdf | |
![]() | ST-302 | ST-302 KODENSHI ROHS | ST-302.pdf | |
![]() | CRG07 (TE85L,Q) | CRG07 (TE85L,Q) TOSHIBA S-FLAT | CRG07 (TE85L,Q).pdf | |
![]() | 2PA733P,126 | 2PA733P,126 NXP SMD or Through Hole | 2PA733P,126.pdf | |
![]() | 74LCX86MTR | 74LCX86MTR ST SOP | 74LCX86MTR.pdf | |
![]() | NLC453232T3R9K | NLC453232T3R9K tdk SMD or Through Hole | NLC453232T3R9K.pdf | |
![]() | W78E58B-40 | W78E58B-40 WINBOND DIP | W78E58B-40 .pdf | |
![]() | CAM-101M | CAM-101M ORIGINAL SMD or Through Hole | CAM-101M.pdf | |
![]() | 25LC080BT-I/SNG | 25LC080BT-I/SNG MIOROCHIP SMD or Through Hole | 25LC080BT-I/SNG.pdf | |
![]() | LTC4054/QX4054 | LTC4054/QX4054 ORIGINAL sot23-5 | LTC4054/QX4054.pdf | |
![]() | R5478N110CD-TR-FF | R5478N110CD-TR-FF RICHO SMD or Through Hole | R5478N110CD-TR-FF.pdf |