창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBFJ177-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBFJ177-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBFJ177-G | |
관련 링크 | MMBFJ1, MMBFJ177-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EXC-28BA221U | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 100mA 4 Lines 700 mOhm Max DCR | EXC-28BA221U.pdf | ||
RV4140 | RV4140 RAYTHEON DIP8 | RV4140.pdf | ||
PTEA19100E | PTEA19100E INFINEON SMD or Through Hole | PTEA19100E.pdf | ||
PMC1206-300-RC | PMC1206-300-RC BOURNS SMD | PMC1206-300-RC.pdf | ||
LM9803P | LM9803P CHINA DIP | LM9803P.pdf | ||
SZ5231B | SZ5231B sirectsemi SOD-523 | SZ5231B.pdf | ||
TMS1025N2LH | TMS1025N2LH TI DIP | TMS1025N2LH.pdf | ||
FS-555 433.920000M | FS-555 433.920000M EPSON SMD | FS-555 433.920000M.pdf | ||
G965-25ADJP1UF | G965-25ADJP1UF GMT SOP-8 | G965-25ADJP1UF.pdf | ||
KMM180VN182M30X60T2 | KMM180VN182M30X60T2 NIPPON SMD or Through Hole | KMM180VN182M30X60T2.pdf | ||
FDN395A | FDN395A FCS SOT23 | FDN395A.pdf |