창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBFJ177-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBFJ177-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBFJ177-G | |
| 관련 링크 | MMBFJ1, MMBFJ177-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C317C102M1U5CA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C102M1U5CA.pdf | |
![]() | N65LVDT32BD | N65LVDT32BD TIS Call | N65LVDT32BD.pdf | |
![]() | BU4051B | BU4051B ROHM SSOP | BU4051B.pdf | |
![]() | 00220-0400-401 | 00220-0400-401 PFC SMD or Through Hole | 00220-0400-401.pdf | |
![]() | 41531 | 41531 TYCO SMD or Through Hole | 41531.pdf | |
![]() | UPD67001GF-031-3B8 | UPD67001GF-031-3B8 NEC QFP | UPD67001GF-031-3B8.pdf | |
![]() | XCV400-5FG676CES | XCV400-5FG676CES XILINX BGA | XCV400-5FG676CES.pdf | |
![]() | 2SK3237 | 2SK3237 HIT TO-220F | 2SK3237.pdf | |
![]() | TC55RP1202EMB713 | TC55RP1202EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1202EMB713.pdf | |
![]() | TX1467NLT | TX1467NLT Pulse SMD or Through Hole | TX1467NLT.pdf | |
![]() | BZX399C39 | BZX399C39 PHILIPS SOD-323 | BZX399C39.pdf |