창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBD914WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBD914WS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBD914WS | |
| 관련 링크 | MMBD9, MMBD914WS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RUEF800K | POLYSWITCH PTC RESET 8A HOLD | RUEF800K.pdf | |
![]() | 416F250X2ALR | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ALR.pdf | |
![]() | 55114/BFAJC SNJ55114W | 55114/BFAJC SNJ55114W TI SOP16 | 55114/BFAJC SNJ55114W.pdf | |
![]() | 2SC3838K-Q | 2SC3838K-Q ROHM SOT23 | 2SC3838K-Q.pdf | |
![]() | SI3006BHEN | SI3006BHEN SILICON SMD or Through Hole | SI3006BHEN.pdf | |
![]() | TC140G12AF-0231 | TC140G12AF-0231 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC140G12AF-0231.pdf | |
![]() | BA5826 | BA5826 ROHM HSOP28 | BA5826.pdf | |
![]() | STI3500CV-ES-X-CC6 | STI3500CV-ES-X-CC6 ORIGINAL QFP | STI3500CV-ES-X-CC6.pdf | |
![]() | 3CG9A/B/C/D | 3CG9A/B/C/D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CG9A/B/C/D.pdf | |
![]() | HY71V18160CT-5 | HY71V18160CT-5 HY TSOP | HY71V18160CT-5.pdf | |
![]() | M61516FP | M61516FP MITSU QFP | M61516FP.pdf | |
![]() | AM2169-50PC | AM2169-50PC AMD DIP20 | AM2169-50PC.pdf |