창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBD6050XLT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBD6050XLT1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBD6050XLT1 | |
관련 링크 | MMBD605, MMBD6050XLT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383311040JD02W0 | 0.011µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383311040JD02W0.pdf | |
![]() | TNPW06031K02BEEA | RES SMD 1.02KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K02BEEA.pdf | |
![]() | Y16329K90000B0W | RES SMD 9.9K OHM 0.1% 0.4W 2010 | Y16329K90000B0W.pdf | |
![]() | S6J-TP | S6J-TP MCC HSMC | S6J-TP.pdf | |
![]() | MTC20136MBI1 | MTC20136MBI1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTC20136MBI1.pdf | |
![]() | 380HNC3668 | 380HNC3668 ORIGINAL BGA | 380HNC3668.pdf | |
![]() | TNPW060373K2BECN | TNPW060373K2BECN VISHAY SMD or Through Hole | TNPW060373K2BECN.pdf | |
![]() | F4C1710P30 | F4C1710P30 cij SMD or Through Hole | F4C1710P30.pdf | |
![]() | EMRL01-080 | EMRL01-080 FUJI SMD or Through Hole | EMRL01-080.pdf | |
![]() | NMP7016S | NMP7016S PHILIPS SOP16 | NMP7016S.pdf | |
![]() | 19428-0001 | 19428-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 19428-0001.pdf | |
![]() | K7D321874A-HC33000 | K7D321874A-HC33000 SAMSUNG BGA153 | K7D321874A-HC33000.pdf |