창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBD4448HCDW-7-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBD4448HCDW-7-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBD4448HCDW-7-G | |
관련 링크 | MMBD4448H, MMBD4448HCDW-7-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 180MXC390MEFC22X25 | 390µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 180MXC390MEFC22X25.pdf | |
![]() | AA1206FR-072R74L | RES SMD 2.74 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-072R74L.pdf | |
![]() | AD7612 | AD7612 ADI CSP QFP | AD7612.pdf | |
![]() | FDD2670_NL | FDD2670_NL Fairchild SMD or Through Hole | FDD2670_NL.pdf | |
![]() | LDC30B130J2450C302 | LDC30B130J2450C302 Murata SMD or Through Hole | LDC30B130J2450C302.pdf | |
![]() | TEA1620P/N1 | TEA1620P/N1 NXP DIP | TEA1620P/N1.pdf | |
![]() | 4030012-2 | 4030012-2 SILICONIX CDIP14 | 4030012-2.pdf | |
![]() | SI3509DV-T1-E3 | SI3509DV-T1-E3 NS SOT-163 | SI3509DV-T1-E3.pdf | |
![]() | AX3AP01FG275 | AX3AP01FG275 ORIGINAL BGA | AX3AP01FG275.pdf | |
![]() | CY7C167A20VC | CY7C167A20VC CYP SOJ | CY7C167A20VC.pdf | |
![]() | MAX485ECPA / MAX485EEPA/MAX485EESA | MAX485ECPA / MAX485EEPA/MAX485EESA MAXIM DIP SOP | MAX485ECPA / MAX485EEPA/MAX485EESA.pdf | |
![]() | SA529N | SA529N PHLIPS DIP14 | SA529N.pdf |