창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBD330DW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBD330DW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC-88SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBD330DW | |
| 관련 링크 | MMBD3, MMBD330DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F30011AKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011AKR.pdf | |
![]() | CW0101K500JE73 | RES 1.5K OHM 13W 5% AXIAL | CW0101K500JE73.pdf | |
![]() | IN6219C27M5G | IN6219C27M5G ORIGINAL SOT23-5 | IN6219C27M5G.pdf | |
![]() | TMS320D607A003RFPC20 | TMS320D607A003RFPC20 TI TQFP | TMS320D607A003RFPC20.pdf | |
![]() | GC8096RP3V33 | GC8096RP3V33 INTEL BGA | GC8096RP3V33.pdf | |
![]() | 2SK1703/S | 2SK1703/S MIT TO-220 | 2SK1703/S.pdf | |
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![]() | NTD110N02R-001G NOPB | NTD110N02R-001G NOPB ON DPAK3 | NTD110N02R-001G NOPB.pdf | |
![]() | NTK50S | NTK50S ORIGINAL SMD or Through Hole | NTK50S.pdf | |
![]() | SY89222LMG TR | SY89222LMG TR Micrel SMD or Through Hole | SY89222LMG TR.pdf |