창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBD1501APhone:82766440A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBD1501APhone:82766440A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBD1501APhone:82766440A | |
| 관련 링크 | MMBD1501APhone, MMBD1501APhone:82766440A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D330FXAAJ | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D330FXAAJ.pdf | |
![]() | SCDS3D28T-6R8T-N | SCDS3D28T-6R8T-N CHILISIN NA | SCDS3D28T-6R8T-N.pdf | |
![]() | 54238-2009 | 54238-2009 MOLEX SMD or Through Hole | 54238-2009.pdf | |
![]() | ISP1161A | ISP1161A NXP QFP | ISP1161A.pdf | |
![]() | SMLC14WBEPW1 | SMLC14WBEPW1 ROHM SMD | SMLC14WBEPW1.pdf | |
![]() | W78C438BF-24 | W78C438BF-24 WINBOND SMD or Through Hole | W78C438BF-24.pdf | |
![]() | LT3590EDC#TRPBF | LT3590EDC#TRPBF LINEAR 6DFN | LT3590EDC#TRPBF.pdf | |
![]() | L1088C-1.8 | L1088C-1.8 NIKO SOT89 | L1088C-1.8.pdf | |
![]() | CM101S+ | CM101S+ C-Media SOP | CM101S+.pdf | |
![]() | A50DH4100266-K | A50DH4100266-K KEMET Axial | A50DH4100266-K.pdf | |
![]() | HD6433834SD10X | HD6433834SD10X HITACHI QFP | HD6433834SD10X.pdf | |
![]() | GL6ZJ27 | GL6ZJ27 SHARP ROHS | GL6ZJ27.pdf |