창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMB158W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMB158W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMB158W | |
| 관련 링크 | MMB1, MMB158W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238052183 | 0.018µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC238052183.pdf | |
![]() | ASTMHTV-13.000MHZ-AJ-E-T3 | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-13.000MHZ-AJ-E-T3.pdf | |
![]() | RT0805WRE0742K2L | RES SMD 42.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0742K2L.pdf | |
![]() | C2010RW | C2010RW ORIGINAL DIP | C2010RW.pdf | |
![]() | EEGB2W152FKE | EEGB2W152FKE Panasonic DIP | EEGB2W152FKE.pdf | |
![]() | SPSHD-MEM3 | SPSHD-MEM3 SAMSUNG BGA | SPSHD-MEM3.pdf | |
![]() | L4275 | L4275 STM SIL-7 | L4275.pdf | |
![]() | DT312CP | DT312CP CHMC DIP-14 | DT312CP.pdf | |
![]() | BA17805FP-E2/17805 | BA17805FP-E2/17805 ROHM SMD or Through Hole | BA17805FP-E2/17805.pdf | |
![]() | MCD72/12(16)io1B | MCD72/12(16)io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD72/12(16)io1B.pdf | |
![]() | GMM7142101CTG6/GM71C17800CT6 | GMM7142101CTG6/GM71C17800CT6 LGS DIMM | GMM7142101CTG6/GM71C17800CT6.pdf | |
![]() | K8D1616UBA-TI09 | K8D1616UBA-TI09 SAMSUNG BGA | K8D1616UBA-TI09.pdf |