창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMA6827BKWR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMA68xx | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Final Test Shake Removal 24/Jul/2014 Assembly Site Revision A 01/Aug/2014 Assembly Site Revision B 17/Jun/2015 Assembly Site Revision C 25/Jun/2015 Assembly Process 11/Mar/2016 Assembly Process Qualification 19/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 동작 센서 - 가속도계 | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 디지털 | |
축 | X, Y | |
가속 범위 | ±120g | |
감도(LSB/g) | 4.096 | |
감도(mV/g) | - | |
대역폭 | - | |
출력 유형 | SPI | |
전압 - 공급 | 3.135 V ~ 5.25 V | |
특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-QFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 16-QFN(6x6) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMA6827BKWR2 | |
관련 링크 | MMA6827, MMA6827BKWR2 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TA-30.000MDD-T | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-30.000MDD-T.pdf | |
![]() | CLX-810098-000 | CLX-810098-000 AD CDIP24 | CLX-810098-000.pdf | |
![]() | TD3083-TR | TD3083-TR SSOUSA DIPSOP | TD3083-TR.pdf | |
![]() | TX176 . | TX176 . TOSHIBA DIP | TX176 ..pdf | |
![]() | LTI460AA03-001 | LTI460AA03-001 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTI460AA03-001.pdf | |
![]() | 18125G334MAT | 18125G334MAT ORIGINAL SMD or Through Hole | 18125G334MAT.pdf | |
![]() | AD12BITADC | AD12BITADC AD DIP | AD12BITADC.pdf | |
![]() | K1B/23 | K1B/23 DIODES SOT-23 | K1B/23.pdf | |
![]() | MNL-322522C-3R3K | MNL-322522C-3R3K LAYERS SMD | MNL-322522C-3R3K.pdf | |
![]() | MAX5035DUPA | MAX5035DUPA MAX NULL | MAX5035DUPA.pdf | |
![]() | ZFM-150B-S+ | ZFM-150B-S+ MINI SMD or Through Hole | ZFM-150B-S+.pdf |