창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMA6527KWR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMA65xx Datasheet | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Final Test Shake Removal 24/Jul/2014 Assembly Site Revision A 01/Aug/2014 Assembly Site Revision B 17/Jun/2015 Assembly Site Revision C 25/Jun/2015 Assembly Process 11/Mar/2016 Assembly Process Qualification 19/Apr/2016 | |
PCN 포장 | MMA Devices 15/Dec/2011 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 동작 센서 - 가속도계 | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 디지털 | |
축 | X, Y | |
가속 범위 | ±120g | |
감도(LSB/g) | 16 | |
감도(mV/g) | - | |
대역폭 | - | |
출력 유형 | SPI | |
전압 - 공급 | 3.135 V ~ 5.25 V | |
특징 | 저역 통과 필터 선택 가능 | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-QFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 16-QFN-EP(6x6) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMA6527KWR2 | |
관련 링크 | MMA652, MMA6527KWR2 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
VJ0603D5R1BLCAP | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1BLCAP.pdf | ||
MRT 400-BULK | FUSE BRD MNT 400MA 250VAC RADIAL | MRT 400-BULK.pdf | ||
RNF14JTD56R0 | RES 56 OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD56R0.pdf | ||
TACL685M002RTA | TACL685M002RTA AVX SMD | TACL685M002RTA.pdf | ||
FAN5601MP13X | FAN5601MP13X FSC Call | FAN5601MP13X.pdf | ||
HT2M0A2S20/E/3 | HT2M0A2S20/E/3 PHILIPS SMD | HT2M0A2S20/E/3.pdf | ||
M38224M6A-377FP | M38224M6A-377FP RENESAS QFP | M38224M6A-377FP.pdf | ||
L146CB | L146CB SGS DIP | L146CB.pdf | ||
747HC32AP | 747HC32AP TOSHIBA DIP14 | 747HC32AP.pdf | ||
R2353 | R2353 ZILOG PLCC | R2353.pdf | ||
KSV884T4A1A-08 | KSV884T4A1A-08 N/A BGA | KSV884T4A1A-08.pdf | ||
RN1101(TE85L,F) | RN1101(TE85L,F) TOSHIB SMD or Through Hole | RN1101(TE85L,F).pdf |