창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMA0201-25/150K/0.1%B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | MMA0201-25/150, MMA0201-25/150K/0.1%B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM3B-29.4912MHZ-10-1-U-T | 29.4912MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-29.4912MHZ-10-1-U-T.pdf | ||
MLV1812HA045V0800 | MLV1812HA045V0800 AEM SMD | MLV1812HA045V0800.pdf | ||
T356E475M035AS | T356E475M035AS KEMET DIP | T356E475M035AS.pdf | ||
33457 | 33457 TYCO SMD or Through Hole | 33457.pdf | ||
NM24C05LM8X | NM24C05LM8X FSC SOP14 | NM24C05LM8X.pdf | ||
FA5304P | FA5304P FUJITSU SMD or Through Hole | FA5304P.pdf | ||
BR110 | BR110 SEP BR1-4 | BR110.pdf | ||
TLF24HB3921R5K1 | TLF24HB3921R5K1 TAIYO DIP | TLF24HB3921R5K1.pdf | ||
UPD75004GB-537-3B4 | UPD75004GB-537-3B4 NEC QFP | UPD75004GB-537-3B4.pdf | ||
BW2D336M12020BB290 | BW2D336M12020BB290 SAMWHA SMD or Through Hole | BW2D336M12020BB290.pdf | ||
TL16C550CIP | TL16C550CIP TI SMD or Through Hole | TL16C550CIP.pdf | ||
XCV200-4PQ244C | XCV200-4PQ244C XILINX QFP | XCV200-4PQ244C.pdf |