창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM998 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM998 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM998 | |
관련 링크 | MM9, MM998 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X6S1H105K085AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1H105K085AB.pdf | |
![]() | C4532C0G2A473K200KA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532C0G2A473K200KA.pdf | |
![]() | C1210C331M2GACTU | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C331M2GACTU.pdf | |
![]() | TLPSLV0J157M(25)12RE | TLPSLV0J157M(25)12RE NECCorp SMD or Through Hole | TLPSLV0J157M(25)12RE.pdf | |
![]() | 437B077 | 437B077 ST BGA | 437B077.pdf | |
![]() | UPD65654GJ-329-3EN | UPD65654GJ-329-3EN ORIGINAL QFP | UPD65654GJ-329-3EN.pdf | |
![]() | BL-HGB36D | BL-HGB36D ORIGINAL SMD | BL-HGB36D.pdf | |
![]() | HYI-800 | HYI-800 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYI-800.pdf | |
![]() | TB5R1LDR | TB5R1LDR TI SOP16 | TB5R1LDR.pdf | |
![]() | TTG-20W | TTG-20W ORIGINAL SMD or Through Hole | TTG-20W.pdf | |
![]() | IXTQ69N30 | IXTQ69N30 IXYS TO-3P-3 | IXTQ69N30.pdf | |
![]() | HM514260ALTT-6 | HM514260ALTT-6 HIT TSOP44 | HM514260ALTT-6.pdf |