창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM74VHC32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM74VHC32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM74VHC32 | |
관련 링크 | MM74V, MM74VHC32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ1005P2N7ST | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 70 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P2N7ST.pdf | |
![]() | S0402-22NH3C | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-22NH3C.pdf | |
![]() | RT0805CRB07560KL | RES SMD 560K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07560KL.pdf | |
![]() | RT0402CRB0724K9L | RES SMD 24.9K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRB0724K9L.pdf | |
![]() | X02056-011(XBOX360) | X02056-011(XBOX360) MICROSOFT BGA | X02056-011(XBOX360).pdf | |
![]() | TNETD5320AGPC | TNETD5320AGPC TI BGA | TNETD5320AGPC.pdf | |
![]() | MB892337A | MB892337A FUJ QFP | MB892337A.pdf | |
![]() | EBMS3216A-700 | EBMS3216A-700 HY SMD | EBMS3216A-700.pdf | |
![]() | 2SC3906K/T146S | 2SC3906K/T146S EPSON SOT | 2SC3906K/T146S.pdf | |
![]() | 016390RRSEM-1 | 016390RRSEM-1 FUJITSUREDNOlWH FP-016SE390M-01R | 016390RRSEM-1.pdf | |
![]() | MAX4250EUKT | MAX4250EUKT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4250EUKT.pdf |