창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74LS125APC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74LS125APC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74LS125APC | |
| 관련 링크 | MM74LS1, MM74LS125APC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H9R3DA16D | 9.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H9R3DA16D.pdf | |
![]() | TZRC106M | TZRC106M AUK SMD or Through Hole | TZRC106M.pdf | |
![]() | NJM2336CF1(TE1) | NJM2336CF1(TE1) JRC SOT23-6 | NJM2336CF1(TE1).pdf | |
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![]() | K4T56163QI-ZCE60T0 | K4T56163QI-ZCE60T0 samsung SMD or Through Hole | K4T56163QI-ZCE60T0.pdf | |
![]() | MC660 | MC660 MOT DIP | MC660.pdf | |
![]() | 35U05 | 35U05 MOTOROLA BGA | 35U05.pdf | |
![]() | SIS963LUA C1 | SIS963LUA C1 SIS BGA | SIS963LUA C1.pdf | |
![]() | IL224N | IL224N INT DIP14 | IL224N.pdf | |
![]() | WCADC121H | WCADC121H OTAX SMD or Through Hole | WCADC121H.pdf | |
![]() | BCM56501B2IEB | BCM56501B2IEB BROADCOM BGA | BCM56501B2IEB.pdf |