창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM74HC7266N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM74HC7266N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM74HC7266N | |
관련 링크 | MM74HC, MM74HC7266N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LKS1V472MESZ | 4700µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKS1V472MESZ.pdf | |
![]() | AC2010FK-0764K9L | RES SMD 64.9K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0764K9L.pdf | |
![]() | AT29C010A- J | AT29C010A- J AT PLCC32 | AT29C010A- J.pdf | |
![]() | 0805/47pf/50V | 0805/47pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/47pf/50V.pdf | |
![]() | IOR7401TRPBF | IOR7401TRPBF IOR SMD-8 | IOR7401TRPBF.pdf | |
![]() | 8DAM72F1XBJ3 | 8DAM72F1XBJ3 TOSHIBA BGA | 8DAM72F1XBJ3.pdf | |
![]() | AW80577GG0452ML SLGF4 (T6500) | AW80577GG0452ML SLGF4 (T6500) INTEL SMD or Through Hole | AW80577GG0452ML SLGF4 (T6500).pdf | |
![]() | BU3451-OG | BU3451-OG ORIGINAL SMD or Through Hole | BU3451-OG.pdf | |
![]() | 4SVP150 | 4SVP150 SANYO SMD or Through Hole | 4SVP150.pdf | |
![]() | X28C256FM-20 | X28C256FM-20 XICOR FPAK | X28C256FM-20.pdf | |
![]() | TDA9381PS/ | TDA9381PS/ PHILIPS/S DIP64 | TDA9381PS/.pdf |