창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM74ACT08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM74ACT08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM74ACT08 | |
관련 링크 | MM74A, MM74ACT08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-16.384MAAE-B | 16.384MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-16.384MAAE-B.pdf | |
![]() | RT0603DRE074K22L | RES SMD 4.22KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE074K22L.pdf | |
![]() | CRA0310R5% | CRA0310R5% QUEENMAOELECTRONICS SMD or Through Hole | CRA0310R5%.pdf | |
![]() | L7815 CN | L7815 CN ST TO-220 | L7815 CN.pdf | |
![]() | 33.333M-ASFL1T | 33.333M-ASFL1T ABR SMD or Through Hole | 33.333M-ASFL1T.pdf | |
![]() | SN74AS1808N | SN74AS1808N TI DIP | SN74AS1808N.pdf | |
![]() | UCC3285QPXE | UCC3285QPXE TI PLCC | UCC3285QPXE.pdf | |
![]() | QMV899AFS | QMV899AFS TI QFP | QMV899AFS.pdf | |
![]() | TA2012N | TA2012N TOSHIBA DIP-24 | TA2012N.pdf | |
![]() | X2864DM-35 | X2864DM-35 XICOR DIP | X2864DM-35.pdf | |
![]() | 215GNA4AKA22HK(RX480 200P) | 215GNA4AKA22HK(RX480 200P) ATI BGA | 215GNA4AKA22HK(RX480 200P).pdf | |
![]() | NT6871-00035 | NT6871-00035 N/A DIP18 | NT6871-00035.pdf |