창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM58167BN-T/NSC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM58167BN-T/NSC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM58167BN-T/NSC | |
| 관련 링크 | MM58167BN, MM58167BN-T/NSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080511K5FHEAP | RES SMD 11.5K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080511K5FHEAP.pdf | |
![]() | AAT3151IGV-2.8 | AAT3151IGV-2.8 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3151IGV-2.8.pdf | |
![]() | 2SC3940A(R | 2SC3940A(R Pan TO-92 | 2SC3940A(R.pdf | |
![]() | TAJC475M035R | TAJC475M035R AVX SMD or Through Hole | TAJC475M035R.pdf | |
![]() | CL10F105ZO8NNNB | CL10F105ZO8NNNB SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F105ZO8NNNB.pdf | |
![]() | FB425 | FB425 ORIGINAL SMD or Through Hole | FB425.pdf | |
![]() | 71V424L10PHG | 71V424L10PHG IDT SMD or Through Hole | 71V424L10PHG.pdf | |
![]() | RFO-63V330MF3 | RFO-63V330MF3 ELNA DIP | RFO-63V330MF3.pdf | |
![]() | DO0237 | DO0237 SI TO-92 | DO0237.pdf | |
![]() | AVB967 | AVB967 ORIGINAL SMD-36 | AVB967.pdf |