창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM5617AN/BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM5617AN/BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM5617AN/BN | |
| 관련 링크 | MM5617, MM5617AN/BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | RCH654NP-471K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.92 Ohm Max Radial | RCH654NP-471K.pdf | |
| .jpg) | RT0603CRC0730K9L | RES SMD 30.9K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC0730K9L.pdf | |
|  | RG1608N-1740-P-T1 | RES SMD 174 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-1740-P-T1.pdf | |
|  | ICL7662AIJA | ICL7662AIJA MAXIM CDIP8 | ICL7662AIJA.pdf | |
|  | TLP632(GB,F) | TLP632(GB,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP632(GB,F).pdf | |
|  | B40-0002B | B40-0002B COTO PST-4 | B40-0002B.pdf | |
|  | C945(EBC) | C945(EBC) N/A SMD or Through Hole | C945(EBC).pdf | |
|  | QG82GDG | QG82GDG INTEL BGA | QG82GDG.pdf | |
|  | 7023LYF-102K | 7023LYF-102K TOKO DIP | 7023LYF-102K.pdf | |
|  | LP75-020SF(72-020) | LP75-020SF(72-020) LP DIP | LP75-020SF(72-020).pdf | |
|  | PDTC114EK NOPB | PDTC114EK NOPB NXP SOT23 | PDTC114EK NOPB.pdf |