창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM5551LT1(G1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM5551LT1(G1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM5551LT1(G1) | |
관련 링크 | MM5551L, MM5551LT1(G1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1825C223F5GACTU | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C223F5GACTU.pdf | |
AX-16.000MAQQ-T | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-16.000MAQQ-T.pdf | ||
![]() | SE5169DLN-1.8V | SE5169DLN-1.8V SEI SOT23-3L | SE5169DLN-1.8V.pdf | |
![]() | LE120ABD | LE120ABD ST SOP-8 | LE120ABD.pdf | |
![]() | BT477KPJ-110 | BT477KPJ-110 BT DIP SOP | BT477KPJ-110.pdf | |
![]() | MIC24LC16B/P | MIC24LC16B/P MIC DIP8 | MIC24LC16B/P.pdf | |
![]() | 30BQ040N | 30BQ040N IR DO214AB | 30BQ040N.pdf | |
![]() | MSP440K-QI-D6 | MSP440K-QI-D6 MICRONAS SMD or Through Hole | MSP440K-QI-D6.pdf | |
![]() | 29EE512-120-4C-PH | 29EE512-120-4C-PH SST DIP | 29EE512-120-4C-PH.pdf | |
![]() | HD64F3022F18V | HD64F3022F18V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3022F18V.pdf | |
![]() | 5121CG101S500CNT | 5121CG101S500CNT FH SMD | 5121CG101S500CNT.pdf | |
![]() | NRESX470M6.3V5X7F | NRESX470M6.3V5X7F NICCOMP DIP | NRESX470M6.3V5X7F.pdf |