창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM5290GJ-3-MST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM5290GJ-3-MST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM5290GJ-3-MST | |
관련 링크 | MM5290GJ, MM5290GJ-3-MST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0201ZK6R8BBSTR | 6.8pF Thin Film Capacitor 10V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201ZK6R8BBSTR.pdf | |
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![]() | BRM-4A18-44 | BRM-4A18-44 BRIGHT ROHS | BRM-4A18-44.pdf | |
![]() | DSPIC30F4012-30E/SO4AP | DSPIC30F4012-30E/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F4012-30E/SO4AP.pdf | |
![]() | PA802T-GB | PA802T-GB Nec SOT-363 | PA802T-GB.pdf | |
![]() | 74LVCZ16245ADGGR | 74LVCZ16245ADGGR TI TSSOP48 | 74LVCZ16245ADGGR.pdf | |
![]() | LTC1763CS8-3.3#PBF | LTC1763CS8-3.3#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1763CS8-3.3#PBF.pdf | |
![]() | BZD27-C160,115 | BZD27-C160,115 NXP SMD or Through Hole | BZD27-C160,115.pdf |