창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3Z26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM3Z26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-0805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM3Z26 | |
| 관련 링크 | MM3, MM3Z26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012205048 | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012205048.pdf | |
![]() | BFC238558682 | 6800pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC238558682.pdf | |
![]() | 416F38025ALR | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025ALR.pdf | |
![]() | K4T1G164QD-HCF8 | K4T1G164QD-HCF8 SAMSUNG FBGA | K4T1G164QD-HCF8.pdf | |
![]() | LF-163C | LF-163C LANKomElec PCDIP | LF-163C.pdf | |
![]() | CKCL22X7R1E104M | CKCL22X7R1E104M TDK SMD | CKCL22X7R1E104M.pdf | |
![]() | TQ8218 | TQ8218 Triquint SMD or Through Hole | TQ8218.pdf | |
![]() | ADP2119ACPZ-1.0-R7 | ADP2119ACPZ-1.0-R7 ADI LFCSP-10 | ADP2119ACPZ-1.0-R7.pdf | |
![]() | A1230LLTR-TM12A | A1230LLTR-TM12A AllegroMicroSyste SMD or Through Hole | A1230LLTR-TM12A.pdf | |
![]() | SBP1535 | SBP1535 ORIGINAL SMD or Through Hole | SBP1535.pdf | |
![]() | ML6652 | ML6652 ML QFP | ML6652.pdf |