창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM30F040PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM30F040PC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM30F040PC | |
| 관련 링크 | MM30F0, MM30F040PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383230140JC02Z0 | 3000pF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383230140JC02Z0.pdf | |
![]() | SMB10J7.5AHE3/52 | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC SMB | SMB10J7.5AHE3/52.pdf | |
![]() | MSAD200-16 | DIODE MODULE 1.6KV 200A SD2 | MSAD200-16.pdf | |
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![]() | ERD108CS | ERD108CS ECE SMD or Through Hole | ERD108CS.pdf | |
![]() | K524G2GACM-BODS | K524G2GACM-BODS SAMSUNG BGA | K524G2GACM-BODS.pdf | |
![]() | M5M65810FP | M5M65810FP MIT SSOP36 | M5M65810FP.pdf | |
![]() | MC10-47N | MC10-47N ORIGINAL SMD or Through Hole | MC10-47N.pdf | |
![]() | MDK200-12 | MDK200-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDK200-12.pdf | |
![]() | SI4133-TBM | SI4133-TBM MAXIM QFP-28 | SI4133-TBM.pdf | |
![]() | EV2G278M64115 | EV2G278M64115 SAMW DIP2 | EV2G278M64115.pdf | |
![]() | CDBH0230-G | CDBH0230-G COMCHIP SOD-523 | CDBH0230-G.pdf |