창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM1217 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM1217 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM1217 | |
관련 링크 | MM1, MM1217 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216X7R2J222K115AE | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2J222K115AE.pdf | ||
402F2401XIAR | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XIAR.pdf | ||
7M-48.000MAHE-T | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-48.000MAHE-T.pdf | ||
DSC1123BE2-125.0000T | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BE2-125.0000T.pdf | ||
74AUP2G34GW,125 | 74AUP2G34GW,125 NXP SOT363 | 74AUP2G34GW,125.pdf | ||
IDT71256L25TDB(5962-8855206UA | IDT71256L25TDB(5962-8855206UA IDT DIP | IDT71256L25TDB(5962-8855206UA.pdf | ||
M50FW040 | M50FW040 ST PLCC | M50FW040.pdf | ||
HF37831N | HF37831N Intersil SMD or Through Hole | HF37831N.pdf | ||
EKLG401ESS470MLN3S | EKLG401ESS470MLN3S nippon SMD or Through Hole | EKLG401ESS470MLN3S.pdf | ||
CF60560FN | CF60560FN TI DIP SOP | CF60560FN.pdf | ||
PM127SH Series | PM127SH Series BOURNS SMD or Through Hole | PM127SH Series.pdf | ||
AD7492AR-REEL | AD7492AR-REEL ORIGINAL 24-SOIC | AD7492AR-REEL.pdf |