창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM1113XFBK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM1113XFBK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM1113XFBK | |
| 관련 링크 | MM1113, MM1113XFBK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB2J223M130AA | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB2J223M130AA.pdf | |
![]() | WW1JT160R | RES 160 OHM 1W 5% AXIAL | WW1JT160R.pdf | |
![]() | Y160850R0000F0L | RES 50 OHM 2W 1% RADIAL | Y160850R0000F0L.pdf | |
![]() | S82452GX | S82452GX INTEL QFP | S82452GX.pdf | |
![]() | FUSE LE2A | FUSE LE2A ORIGINAL SMD or Through Hole | FUSE LE2A.pdf | |
![]() | AER915 | AER915 NA TSSOP14 | AER915.pdf | |
![]() | TND20SE471KB00AAA0 | TND20SE471KB00AAA0 nippon SMD or Through Hole | TND20SE471KB00AAA0.pdf | |
![]() | BA6219BFP-E2 | BA6219BFP-E2 ROHM SMD | BA6219BFP-E2.pdf | |
![]() | NFI10J100TRF | NFI10J100TRF NICC SMD | NFI10J100TRF.pdf | |
![]() | BU6162 | BU6162 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU6162.pdf | |
![]() | QX2301E30T | QX2301E30T QX SOT23-3 | QX2301E30T.pdf |