창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM1075XF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM1075XF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM1075XF | |
관련 링크 | MM10, MM1075XF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F240X2CLR | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2CLR.pdf | |
![]() | SIT3808AC-C-18EB | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA Enable/Disable | SIT3808AC-C-18EB.pdf | |
![]() | CRGV2512F787K | RES SMD 787K OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F787K.pdf | |
![]() | Z84C4206DSA | Z84C4206DSA ORIGINAL DIP | Z84C4206DSA.pdf | |
![]() | SLF7032T-331MR22-PF | SLF7032T-331MR22-PF TDK SMD or Through Hole | SLF7032T-331MR22-PF.pdf | |
![]() | ERA-TB | ERA-TB MINI SMD or Through Hole | ERA-TB.pdf | |
![]() | NL5512DS166 | NL5512DS166 NETLOGIC BGA | NL5512DS166.pdf | |
![]() | EMD5DXV6T1G | EMD5DXV6T1G ON SOT-563 | EMD5DXV6T1G.pdf | |
![]() | CXA1774S | CXA1774S SONY DIP | CXA1774S.pdf | |
![]() | WP-90947 | WP-90947 AMD CDIP24 | WP-90947.pdf | |
![]() | MCH315E473MK | MCH315E473MK ROHM SMD or Through Hole | MCH315E473MK.pdf | |
![]() | 321CJ | 321CJ TELEDYNE DIP | 321CJ.pdf |