창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLZ2012N101LTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLZ2012 Series, Automotive | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 140mA | |
| 전류 - 포화 | 30mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.55옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLZ2012N101LTD25 | |
| 관련 링크 | MLZ2012N1, MLZ2012N101LTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 9HT11-32.768KBZC-T | 32.768kHz ±50ppm 수정 9pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT11-32.768KBZC-T.pdf | |
![]() | RT0603DRD0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0729R4L.pdf | |
![]() | BC103J1K | NTC Thermistor 10k Nonstandard Chip | BC103J1K.pdf | |
![]() | S1H2163C01-AO | S1H2163C01-AO SAMSUNG DIP56 | S1H2163C01-AO.pdf | |
![]() | B39881-B7838-C710(881.5MHZ) | B39881-B7838-C710(881.5MHZ) EPCOS 1.4X1.8-5P | B39881-B7838-C710(881.5MHZ).pdf | |
![]() | 2SA2029 G T2L R | 2SA2029 G T2L R ROHM SMD or Through Hole | 2SA2029 G T2L R.pdf | |
![]() | IRFC750D | IRFC750D MICROCHIP QFP80 | IRFC750D.pdf | |
![]() | EZJZSV270EAM | EZJZSV270EAM PANASONIC SMD or Through Hole | EZJZSV270EAM.pdf | |
![]() | 25W56Ω | 25W56Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 25W56Ω.pdf | |
![]() | SPUP192700 | SPUP192700 ALPS SMD or Through Hole | SPUP192700.pdf | |
![]() | EGL1F | EGL1F H DO-213AA | EGL1F.pdf |