창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLZ2012M330WT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLZ2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 190mA | |
| 전류 - 포화 | 55mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.38옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-6399-2 MLZ2012M330W | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLZ2012M330WT000 | |
| 관련 링크 | MLZ2012M3, MLZ2012M330WT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| UKT1E4R7MDD1TD | 4.7µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UKT1E4R7MDD1TD.pdf | ||
![]() | SIT8008AC-11-XXS-109.557500E | OSC XO 109.5575MHZ ST | SIT8008AC-11-XXS-109.557500E.pdf | |
![]() | AC0201FR-07430KL | RES SMD 430K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07430KL.pdf | |
![]() | CR0805-FX-1960ELF | RES SMD 196 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-1960ELF.pdf | |
![]() | Y00075K54570B9L | RES 5.5457K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00075K54570B9L.pdf | |
![]() | 579302B00 | 579302B00 AAVIDWSI SMD or Through Hole | 579302B00.pdf | |
![]() | CJVTV104 | CJVTV104 PHILIPS DIP 20 | CJVTV104.pdf | |
![]() | SLB-55DU3FH | SLB-55DU3FH ROHM SMD or Through Hole | SLB-55DU3FH.pdf | |
![]() | BT1308-600D+412 | BT1308-600D+412 PHILIPS SMD or Through Hole | BT1308-600D+412.pdf | |
![]() | STN3904S KA | STN3904S KA AUK SOT-23 | STN3904S KA.pdf | |
![]() | MH6211M01 | MH6211M01 MITSUBISHI PLCC84 | MH6211M01.pdf | |
![]() | UAA3587G | UAA3587G NXP QFN | UAA3587G.pdf |