창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLZ2012A1R0PT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLZ2012A1R0PT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLZ2012A1R0PT | |
관련 링크 | MLZ2012, MLZ2012A1R0PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B272KBANNNC | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B272KBANNNC.pdf | |
![]() | 1812HA271KAT1A\COL | 270pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA271KAT1A\COL.pdf | |
![]() | 445W35J24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35J24M57600.pdf | |
![]() | P2811B08SR | P2811B08SR ALLIANCE SMD or Through Hole | P2811B08SR.pdf | |
![]() | TDA8070M/C2 | TDA8070M/C2 PHILIPS SSOP24 | TDA8070M/C2.pdf | |
![]() | BSP443P | BSP443P Infineon SMD or Through Hole | BSP443P.pdf | |
![]() | EPF81500ARI240-2 | EPF81500ARI240-2 ALTERA QFP240 | EPF81500ARI240-2.pdf | |
![]() | BLG | BLG max SMD or Through Hole | BLG.pdf | |
![]() | BZV55-B27 (27V) | BZV55-B27 (27V) NXP LL-34 | BZV55-B27 (27V).pdf | |
![]() | 1DI100A-100 | 1DI100A-100 FUJI 100A 1000V 1U | 1DI100A-100.pdf | |
![]() | M74AS1808P | M74AS1808P MITSUBISHI DIP | M74AS1808P.pdf |