창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLZ1608E4R7MTAOC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLZ1608E4R7MTAOC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLZ1608E4R7MTAOC | |
| 관련 링크 | MLZ1608E4, MLZ1608E4R7MTAOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SWC-3.00-110 | 110µH Unshielded Toroidal Inductor 3A 90 mOhm Radial | SWC-3.00-110.pdf | |
![]() | ERA-V15J150V | RES TEMP SENS 15 OHM 5% 1/16W | ERA-V15J150V.pdf | |
![]() | MXL1016MH | MXL1016MH MAXIM CAN | MXL1016MH.pdf | |
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![]() | SW7446-N | SW7446-N ORIGINAL DIP16 | SW7446-N.pdf | |
![]() | MB606927PF-G-BND | MB606927PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606927PF-G-BND.pdf | |
![]() | S6B33BFX01-B0CY | S6B33BFX01-B0CY SAMSUNG TQFP128 | S6B33BFX01-B0CY.pdf | |
![]() | IS607SMTR | IS607SMTR ISOCOM SMD or Through Hole | IS607SMTR.pdf | |
![]() | UPC2763T TEL:82766440 | UPC2763T TEL:82766440 NEC SOT23-6 | UPC2763T TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1658012-3 | 1658012-3 TYCO SMD or Through Hole | 1658012-3.pdf |