창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLX90621ESF-BAD-000-TU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLX90621 | |
| 소프트웨어 다운로드 | MLX90621 Software | |
| 주요제품 | MLX90621 16 x 4 Pixel Thermal Imager | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Melexis Technologies NV | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 적외선(IR) | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 85°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -20°C ~ 300°C(IR) | |
| 출력 유형 | I²C | |
| 전압 - 공급 | - | |
| 분해능 | - | |
| 특징 | - | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±1°C | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 300°C | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | TO-205AD, TO-39-4 변형된 금속 캔 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-39 | |
| 표준 포장 | 45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLX90621ESF-BAD-000-TU | |
| 관련 링크 | MLX90621ESF-B, MLX90621ESF-BAD-000-TU 데이터 시트, Melexis Technologies NV 에이전트 유통 | |
![]() | TMC00525R00FE02 | RES CHAS MNT 25 OHM 1% 7.5W | TMC00525R00FE02.pdf | |
![]() | IR1JP0508 | IR1JP0508 IR SOT223 | IR1JP0508.pdf | |
![]() | TDA10060HL1C1 | TDA10060HL1C1 PHILIPS TQFP144 | TDA10060HL1C1.pdf | |
![]() | B59772-B120-A070 | B59772-B120-A070 PTC SMD or Through Hole | B59772-B120-A070.pdf | |
![]() | KBE00S009M-D411 | KBE00S009M-D411 SAMSUNG BGA | KBE00S009M-D411.pdf | |
![]() | 57.2832M | 57.2832M TOYO SMD or Through Hole | 57.2832M.pdf | |
![]() | PHP305+5L | PHP305+5L PH TO | PHP305+5L.pdf | |
![]() | 2N3850 | 2N3850 SSPI SMD or Through Hole | 2N3850.pdf | |
![]() | A1270GR | A1270GR KEC TO92 | A1270GR.pdf | |
![]() | T494A686M004AS | T494A686M004AS KEMET SMD | T494A686M004AS.pdf | |
![]() | TLV2302IDGK | TLV2302IDGK TI MSOP-8 | TLV2302IDGK.pdf |