창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLX90614ESF-BCC-000-SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLX90614 Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Recommendations | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Melexis Technologies NV | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 적외선(IR) | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 85°C | |
감지 온도 - 원격 | -70°C ~ 380°C(IR) | |
출력 유형 | PWM, SMBus | |
전압 - 공급 | 2.6 V ~ 3.6 V | |
분해능 | 16 b | |
특징 | 절전 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±0.5°C(±4°C) | |
테스트 조건 | 0°C ~ 60°C(120°C ~ 380°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | TO-39-4 | |
공급 장치 패키지 | TO-39 | |
표준 포장 | 48 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLX90614ESF-BCC-000-SP | |
관련 링크 | MLX90614ESF-B, MLX90614ESF-BCC-000-SP 데이터 시트, Melexis Technologies NV 에이전트 유통 |
![]() | LH1523BB | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | LH1523BB.pdf | |
![]() | ISL54101CQZ | ISL54101CQZ INTERSIL SOIC | ISL54101CQZ.pdf | |
![]() | IR3E3076 | IR3E3076 SHARP SSOP12 | IR3E3076.pdf | |
![]() | XCS10XL-3VQ100 | XCS10XL-3VQ100 N/A BGA | XCS10XL-3VQ100.pdf | |
![]() | TEA202SB | TEA202SB STM DIP | TEA202SB.pdf | |
![]() | MGAB LDCA | MGAB LDCA ORIGINAL SSOP | MGAB LDCA.pdf | |
![]() | MIC5201BMTR | MIC5201BMTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5201BMTR.pdf | |
![]() | EPM8282ATC-4 | EPM8282ATC-4 ALTERA SMD or Through Hole | EPM8282ATC-4.pdf | |
![]() | FOXS240F | FOXS240F FOX SMD or Through Hole | FOXS240F.pdf | |
![]() | TB-221 | TB-221 MINI SMD or Through Hole | TB-221.pdf | |
![]() | TD203636 | TD203636 PRX MODULE | TD203636.pdf | |
![]() | TK15406M | TK15406M TOKO SOT-23 | TK15406M.pdf |