창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLX16201JDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLX16201JDC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLX16201JDC | |
관련 링크 | MLX162, MLX16201JDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K222J15X7RF5UK5 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K222J15X7RF5UK5.pdf | |
![]() | VJ1210Y473JBCAT4X | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y473JBCAT4X.pdf | |
![]() | TMK063CH180KP-F | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH180KP-F.pdf | |
![]() | BGA2001.115 | BGA2001.115 NXP SMD or Through Hole | BGA2001.115.pdf | |
![]() | PPCA604BE150EPQ | PPCA604BE150EPQ IBM BGA | PPCA604BE150EPQ.pdf | |
![]() | L660CN | L660CN NS SMD or Through Hole | L660CN.pdf | |
![]() | SL12.TL | SL12.TL SEMTECH SMD or Through Hole | SL12.TL.pdf | |
![]() | LM82CI | LM82CI SSOP SMD or Through Hole | LM82CI.pdf | |
![]() | CAP CHIP 0.22UF 25V 0603 | CAP CHIP 0.22UF 25V 0603 TDK SMD or Through Hole | CAP CHIP 0.22UF 25V 0603.pdf | |
![]() | XC3S400-5TQG144I | XC3S400-5TQG144I XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-5TQG144I.pdf | |
![]() | RK2-0581-3 | RK2-0581-3 ORIGINAL QFP | RK2-0581-3.pdf | |
![]() | ADG439FBKN/FBRW | ADG439FBKN/FBRW AD SOP16 | ADG439FBKN/FBRW.pdf |