창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLVW2012E38N151A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLVW2012E38N151A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLVW2012E38N151A | |
관련 링크 | MLVW2012E, MLVW2012E38N151A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-UAAF684M | 0.68µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | ECQ-UAAF684M.pdf | |
![]() | SG-303 | SG-303 KODENSHI DIP-5 | SG-303.pdf | |
![]() | EESX4009P10 | EESX4009P10 OMRON BULK | EESX4009P10.pdf | |
![]() | CAN4313556112501B | CAN4313556112501B PHYCOMP SMD or Through Hole | CAN4313556112501B.pdf | |
![]() | H5387105A | H5387105A RICOH QFP | H5387105A.pdf | |
![]() | CD5537B | CD5537B MICROSEMI SMD | CD5537B.pdf | |
![]() | 18F66J15T-I/PT | 18F66J15T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F66J15T-I/PT.pdf | |
![]() | ROS-3760+ | ROS-3760+ MINI SMD or Through Hole | ROS-3760+.pdf | |
![]() | KF3003 | KF3003 KFX SOT23-3 | KF3003.pdf | |
![]() | K2306A | K2306A kingwell SMD or Through Hole | K2306A.pdf | |
![]() | 22-01-3037 | 22-01-3037 MOLEX N A | 22-01-3037.pdf |