창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLV-3216-N-5R6-D-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLV-3216-N-5R6-D-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLV-3216-N-5R6-D-N | |
| 관련 링크 | MLV-3216-N, MLV-3216-N-5R6-D-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK18X7R1H332K | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X7R1H332K.pdf | ||
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![]() | AISC-1210HS-6R8K-T2 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 1.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | AISC-1210HS-6R8K-T2.pdf | |
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![]() | MS10-D9P6-B1 | MS10-D9P6-B1 M-SYSTEMS BGA | MS10-D9P6-B1.pdf | |
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![]() | TC58DVG02A1FT100 | TC58DVG02A1FT100 TOSHIBA TSOP | TC58DVG02A1FT100.pdf | |
![]() | UPD6461GS-926-E2 | UPD6461GS-926-E2 NEC SSOP | UPD6461GS-926-E2.pdf | |
![]() | 22-05-3031 | 22-05-3031 MOLEX SMD or Through Hole | 22-05-3031.pdf | |
![]() | MIC37253YME | MIC37253YME NXP DIP | MIC37253YME.pdf |