창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS263M7R5EA0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 26000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 51m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS263M7R5EA0C | |
| 관련 링크 | MLS263M7, MLS263M7R5EA0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-2370-D-T5 | RES SMD 237 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-2370-D-T5.pdf | |
![]() | AS1524-BTDT | AS1524-BTDT AMS/TDFN SMD or Through Hole | AS1524-BTDT.pdf | |
![]() | EL5173ES | EL5173ES EL SOP8 | EL5173ES.pdf | |
![]() | HM62V8512LRRI-5SL | HM62V8512LRRI-5SL HIT SMD or Through Hole | HM62V8512LRRI-5SL.pdf | |
![]() | NASDA91101 | NASDA91101 NASDA CDIP8 | NASDA91101.pdf | |
![]() | ST03ASM | ST03ASM ORIGINAL QFN16 | ST03ASM.pdf | |
![]() | CA1509AR | CA1509AR SONY QFP-48 | CA1509AR.pdf | |
![]() | BC327CPC | BC327CPC ZETEX SMD or Through Hole | BC327CPC.pdf | |
![]() | S80C196Mll | S80C196Mll ORIGINAL SMD or Through Hole | S80C196Mll.pdf | |
![]() | BSRE100ELL3R3MD05D | BSRE100ELL3R3MD05D NIPPON DIP | BSRE100ELL3R3MD05D.pdf | |
![]() | LQG15HN3N9S00D | LQG15HN3N9S00D ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HN3N9S00D.pdf | |
![]() | SM12T-12-10.0M-20F1LK | SM12T-12-10.0M-20F1LK PLETRONICS SMD | SM12T-12-10.0M-20F1LK.pdf |