창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS212M060EA1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 60V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 72m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS212M060EA1D | |
| 관련 링크 | MLS212M0, MLS212M060EA1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | LE9502TC.DBBA | LE9502TC.DBBA LEGERITY ORIGINAL | LE9502TC.DBBA.pdf | |
![]() | SDA5256CG002 | SDA5256CG002 SIEMENS DIP52 | SDA5256CG002.pdf | |
![]() | AM8253/BJA | AM8253/BJA AMD dip | AM8253/BJA.pdf | |
![]() | MST51502L | MST51502L MSTAR QFP | MST51502L.pdf | |
![]() | CXD2112R | CXD2112R SONY QFP-80 | CXD2112R.pdf | |
![]() | 2-0028-4960-011-005 | 2-0028-4960-011-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2-0028-4960-011-005.pdf | |
![]() | ICS172801SL | ICS172801SL ICS SOP-8 | ICS172801SL.pdf | |
![]() | K4S641632C-TC1H | K4S641632C-TC1H SAMSUGN TSOP | K4S641632C-TC1H.pdf | |
![]() | TC55V8512J-10 | TC55V8512J-10 TOSHIBA SOJ | TC55V8512J-10.pdf | |
![]() | MTM25N08 | MTM25N08 MOT TO-3 | MTM25N08.pdf | |
![]() | J7MN-3R-6 | J7MN-3R-6 OMRON-IA SMD or Through Hole | J7MN-3R-6.pdf |