창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS193M5R0EK1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 19000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 76m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS193M5R0EK1D | |
| 관련 링크 | MLS193M5, MLS193M5R0EK1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ROF1378415/2R1A | ROF1378415/2R1A ERICSSON SMD or Through Hole | ROF1378415/2R1A.pdf | |
![]() | DF19G-30P-1H(54) | DF19G-30P-1H(54) HRS SMD or Through Hole | DF19G-30P-1H(54).pdf | |
![]() | CDV1V2124 | CDV1V2124 MICRONAS QFP80 | CDV1V2124.pdf | |
![]() | SS22G680MCXWPEC | SS22G680MCXWPEC HIT DIP | SS22G680MCXWPEC.pdf | |
![]() | 1008LS-622XJLD | 1008LS-622XJLD Coilcraft NA | 1008LS-622XJLD.pdf | |
![]() | M27C1001-150C1 | M27C1001-150C1 ST PLCC-32P | M27C1001-150C1.pdf | |
![]() | NSD914X | NSD914X CJ/BL SOD-523 | NSD914X.pdf | |
![]() | IR7922 | IR7922 IR QFN | IR7922.pdf | |
![]() | SML0805-0022JLF | SML0805-0022JLF ORIGINAL SMD or Through Hole | SML0805-0022JLF.pdf | |
![]() | TPS64200 | TPS64200 TI 6SOT-23 | TPS64200.pdf | |
![]() | EP3512AQC208-10 | EP3512AQC208-10 ALTERA QFP | EP3512AQC208-10.pdf | |
![]() | IRFF423R | IRFF423R HAR CAN | IRFF423R.pdf |