창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS133M010EK0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 13000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 81m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS133M010EK0C | |
| 관련 링크 | MLS133M0, MLS133M010EK0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-30.000MBBK-T | 30MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-30.000MBBK-T.pdf | |
![]() | 7A-10.000MBBK-T | 10MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-10.000MBBK-T.pdf | |
![]() | SDR0703-331KL | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 4.8 Ohm Max Nonstandard | SDR0703-331KL.pdf | |
![]() | 310602390003 | HERMETIC THERMOSTAT | 310602390003.pdf | |
![]() | H5MS1G32AFR-E3 | H5MS1G32AFR-E3 HYNIX BGA | H5MS1G32AFR-E3.pdf | |
![]() | MC54HC153JD | MC54HC153JD MOT CDIP | MC54HC153JD.pdf | |
![]() | NJM79L15 | NJM79L15 JRC SOT-89 | NJM79L15.pdf | |
![]() | TC55RP3302ECB713.. | TC55RP3302ECB713.. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP3302ECB713...pdf | |
![]() | MDA350835A800V | MDA350835A800V MOT SMD or Through Hole | MDA350835A800V.pdf | |
![]() | HIF-16DB-2.54DSA | HIF-16DB-2.54DSA ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF-16DB-2.54DSA.pdf | |
![]() | SM2952C16P | SM2952C16P SYNCMOS DIP | SM2952C16P.pdf |