창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS112M075EK0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 112m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS112M075EK0A | |
| 관련 링크 | MLS112M0, MLS112M075EK0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CD74HC157E | CD74HC157E HAR DIP16 | CD74HC157E.pdf | |
![]() | 14027B/BCAJC | 14027B/BCAJC MOTOROLA DIP | 14027B/BCAJC.pdf | |
![]() | RB2006L | RB2006L SEP/MIC/TSC GBPC | RB2006L.pdf | |
![]() | 249-8-08-1K | 249-8-08-1K VISHAYSPECTROL Original Package | 249-8-08-1K.pdf | |
![]() | BD9352 | BD9352 ROHM DIPSOP | BD9352.pdf | |
![]() | LM8972 | LM8972 N/A SMD or Through Hole | LM8972.pdf | |
![]() | EMK316BJ106K | EMK316BJ106K TAIYO SMD or Through Hole | EMK316BJ106K.pdf | |
![]() | BUV28AF | BUV28AF ON/NXP/ST TO-220 | BUV28AF.pdf | |
![]() | CP6465AAT | CP6465AAT CYPRESS QFN | CP6465AAT.pdf | |
![]() | TM1618 TM1618 | TM1618 TM1618 TM DIPSOP-18 | TM1618 TM1618.pdf | |
![]() | N82C51 | N82C51 INTEL PLCC28 | N82C51.pdf | |
![]() | ZIGBEE-2.4-DK | ZIGBEE-2.4-DK SILICON SMD or Through Hole | ZIGBEE-2.4-DK.pdf |