창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS0402-4S4-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLS0402-4S4-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLS0402-4S4-06 | |
| 관련 링크 | MLS0402-, MLS0402-4S4-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RHT1A331MDN1KX | 330µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 17 mOhm 1000 Hrs @ 125°C | RHT1A331MDN1KX.pdf | ||
![]() | 0215010.MRET1P | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0215010.MRET1P.pdf | |
![]() | RT1210CRB07332RL | RES SMD 332 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB07332RL.pdf | |
| CGGBP.35.6.A.02 | 1.56GHz, 1.575GHz, 1.602GHz Beidou, GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.533GHz ~ 1.589GHz, 1.547GHz ~ 1.603GHz, 1.574GHz ~ 1.63GHz 4.5dBi, 3dBi, 4.5dBi Solder Adhesive | CGGBP.35.6.A.02.pdf | ||
![]() | PODP66X333SL3EA | PODP66X333SL3EA INT CPU | PODP66X333SL3EA.pdf | |
![]() | HYD0SFE0AF1P-6SH0E | HYD0SFE0AF1P-6SH0E HYNIX SMD or Through Hole | HYD0SFE0AF1P-6SH0E.pdf | |
![]() | MAX9526AEI+T | MAX9526AEI+T MAX QSOP28 | MAX9526AEI+T.pdf | |
![]() | STM8S103K3U6VTR | STM8S103K3U6VTR STMS 8 BITS MICROCONTR | STM8S103K3U6VTR.pdf | |
![]() | HY3843AN/HY3842AN/HY3845AN | HY3843AN/HY3842AN/HY3845AN ORIGINAL DIP(SOP-8) | HY3843AN/HY3842AN/HY3845AN.pdf | |
![]() | UPD703263YGC-330-8EA-A | UPD703263YGC-330-8EA-A NEC TQFP | UPD703263YGC-330-8EA-A.pdf | |
![]() | TLHG5101 | TLHG5101 Vishay SMD or Through Hole | TLHG5101.pdf | |
![]() | 1825040-1 | 1825040-1 ALCOSWITCH/TYCO con | 1825040-1.pdf |