창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLR1608M18NKTC00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLR1608M18NKTC00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLR1608M18NKTC00 | |
| 관련 링크 | MLR1608M1, MLR1608M18NKTC00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27025ITR | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025ITR.pdf | |
![]() | MCR006YZPF1623 | RES SMD 162K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF1623.pdf | |
![]() | 3296-1K | 3296-1K ORIGINAL DIP | 3296-1K.pdf | |
![]() | PE9301-01 | PE9301-01 PEREGRINE CSOIC-8 | PE9301-01.pdf | |
![]() | TPS3809150DBVRG4 | TPS3809150DBVRG4 TI SMD or Through Hole | TPS3809150DBVRG4.pdf | |
![]() | DLW21SN670SQ2B | DLW21SN670SQ2B CHILISIN SMD or Through Hole | DLW21SN670SQ2B.pdf | |
![]() | DQ2817A-4 | DQ2817A-4 INTEL DIP | DQ2817A-4.pdf | |
![]() | 39-01-4033 | 39-01-4033 MOLEX NA | 39-01-4033.pdf | |
![]() | BEMIX6525 | BEMIX6525 N/A SMD or Through Hole | BEMIX6525.pdf | |
![]() | 1N277 | 1N277 SSI SMD or Through Hole | 1N277.pdf | |
![]() | 74CC384 | 74CC384 TI SSOP | 74CC384.pdf | |
![]() | MSKW2021 | MSKW2021 Minmax SMD or Through Hole | MSKW2021.pdf |