창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP6X6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLP6X6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-36 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLP6X6 | |
관련 링크 | MLP, MLP6X6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | mcx6421a1-3gt30 | mcx6421a1-3gt30 amphenol SMD or Through Hole | mcx6421a1-3gt30.pdf | |
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![]() | GT2V568M76140 | GT2V568M76140 SAMW DIP2 | GT2V568M76140.pdf | |
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![]() | SW2520R39G4B | SW2520R39G4B AOBE SMD or Through Hole | SW2520R39G4B.pdf | |
![]() | HU42E391MCYPF | HU42E391MCYPF HIT SMD or Through Hole | HU42E391MCYPF.pdf | |
![]() | EB82ELV | EB82ELV INTEL BGA | EB82ELV.pdf | |
![]() | XC2S400E-4FG456I | XC2S400E-4FG456I XILINX BGA | XC2S400E-4FG456I.pdf |