창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP662M050EA1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 62m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP662M050EA1C | |
| 관련 링크 | MLP662M0, MLP662M050EA1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | E36D451CPN312TEM9M | 3100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D451CPN312TEM9M.pdf | |
![]() | SR271A471KAR | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.260" L x 0.150" W(6.60mm x 3.81mm) | SR271A471KAR.pdf | |
![]() | 130590 | 130590 INTERSIL DIP40 | 130590.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HYE6 | K4T1G164QE-HYE6 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-HYE6.pdf | |
![]() | 5STP30H1801 | 5STP30H1801 ABB MODULE | 5STP30H1801.pdf | |
![]() | H11A3TVM | H11A3TVM Fairchi SMD or Through Hole | H11A3TVM.pdf | |
![]() | IRS21362DS | IRS21362DS IR SOP14L | IRS21362DS.pdf | |
![]() | PDCD8025HL/E29 | PDCD8025HL/E29 NXP QFP | PDCD8025HL/E29.pdf | |
![]() | DM54S04J/883B | DM54S04J/883B SN CDIP-14 | DM54S04J/883B.pdf |